10年
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GIA(Gate Driver in Array)技术, 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。只需要Source driver IC即可驱动Panel。
TFT panel驱动架构介绍
TFT驱动系统三部分:Timing controller,Source driver,Gate driver;
Tcon:Timing controller 时序控制,接受显示主控芯片的LVDS数据,控制gate driver IC 和 source driver IC实际驱动LCD panel;
Gamma reference voltages:Gamma参考电压 ,gamma产生的V0~V10作为基准电压,Source Driver IC内部继续分压产生64阶灰度reference voltages;
Vcom reference voltage:Vcom 参考电压
Column Drivers:列驱动器(Source Driver 驱动器)
Row Drivers:行驱动器(Gate Driver 驱动器)
DC/DC converter:直流转换电源,提供 Gate Driver IC, Gamma,Source driver需要的正负高电压,数字工作电压
整合型显示驱动单芯片方案,One Chip Solution
随着面板制造技术的进步,以及市场需求的推动,面板厂逐步引入GIA(Gate Driver in Array)技术, 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。
传统TFT-LCD面板Gate线路采用配线从驱动芯片导入信号使TFT开启,将显示信号输入到像素单元完成画面显示。由于每一条配线对应一行Gate电路,配线条数较多,占用空间较大。为对应窄边框和高解析度产品需求,集成栅极驱动电路(GIA, Gate Driver in Array)技术应运而生。GIA即在TFT玻璃上通过用MOSFET所搭建的电路,给每行设计一组GIA电路,仅输入少量GIA Timing信号,可输出多路Gate控制信号,从而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已广泛应用在智能手机、平板电脑等主流显示市场,促进了智能手机、平板电脑等领域整合型显示驱动芯片的发展。
COF(Chip On Film),是将DDIC间接通过粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以实现柔性显示屏,例如OLED。
COP(Chip On Plastic)是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。
随着柔性屏发展,为了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封装技术应运而生。
那么在COF封装中,TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃,但是与COG不一样的是,驱动电路集成到了FPC软板上,所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接,这样能将下border的厚度减少1.5mm左右,如下图所示。目前,各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。
深圳市忻玥泽电子科技有限公司主营产品包括回收ACF胶、感压纸、回收液晶驱动IC、液晶屏等。
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