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7.
特性：低温保存（-10~5℃）
8.
包装：盘状真空包装
9.
特点：低温、短时间压着可对应Fine Pitch高接着力、高信赖性
可重工性
10.
提供加工定制：是
Produot（品名）： AC-7106U-25
Size（规格）：3.0*100m
Winding Date(卷戾日）：2015\06\31
Expiretion date:2015\12\31
Keeping Temperature: -10~5℃
Code: C36931-18YABT
BOE
P\N : *42-7061014*
Lot
No : *3H02212-SAC60*
C-832L 描述：
1.
品牌：日立（HITACHI）
2.
类型：化合物半导体
3.
规格：1.5*100m 2.0*100m 2.5*100m
4.
用途：用于COG，用于驱动IC与液晶面板的连接
用于COG的异向导电膜，可对应更为精细的芯片。对于玻璃和硅芯片，接着性能。
5.
CAS：金球粒子
6.
特性：
项目 单位 AC-8000系列
用途 - COG用
小接触面积 μm2 1000
可对应Pitch
小Gap μm 10
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