GD8163-B0S-HHV厦门回收收购DDIC驱动IC

来源：深圳市忻玥泽电子科技有限公司 时间：2024-05-20 00:20:57 [举报]

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显示面板驱动芯片类型通常由面板设计规格决定，而面板设计规格源于下游市场及客户的需求。一款显示面板是选择使用整合型驱动芯片方案还是分离型驱动芯片方案，通常在面板设计初期就会决定，一旦面板设计定型后，相应的面板驱动芯片架构也随之确定。

以上三种架构在玻璃基板走线以及芯片绑定连接的Pin脚设计均完全不同，每一种面板设计架构对应一种芯片，即或是分离型芯片，或是整合型芯片。分离型芯片（包括TED芯片）适配的面板，无法用单芯片替代，反之亦然。

受应用场景、客户需求的影响，单芯片产品与分离型芯片产品的技术路线存在较大差异。单芯片架构需整合数字电路、模拟电路、算法软件等，相比分离型芯片要投入较多资源、人力满足高整合、低功耗、抗干扰等多个设计规格；而在模拟电路设计方案、通信接口协议、系统架构等方面，整合型芯片与分离型芯片的设计方案均存在明显差异。所以DDIC企业一般需搭建立研发团队开展整合型、分离型的研发工作，资源、人力成本投入高。行业内惟有个别企业，能在小尺寸（移动终端）、大尺寸两个领域同时拥有先发优势。

一旦加上电压，这个电容是可以保存能量的，在电压再次回到这一条线的像素上之前，电容会释放自己保存的电压来保持像素的亮度。这样，整体的亮度就会得到大幅提升。其次，每个像素的开关起到一个门槛的作用，这样，如果一个像素被加上电压点亮，给相邻的像素带来一丢丢影响，因为门槛的存在，这一丢丢的影响是不能点亮相邻的像素的。


这种方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的缩写）。


AM的好处当然是大大的，但是这样的成本就是TFT的结构变得更加复杂，1080P的分辨率就不仅仅是600多万个电气元件了，像OLED那种每个像素需要至少五、六个晶体管的，岂不是少也要3000多万个晶体管？如果是4K分辨率呢？

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