来源:深圳市忻玥泽电子科技有限公司 时间:2024-12-02 13:34:37 [举报]
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产品特色
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功能介绍:
Timing controller:
(a)通过控制信号,协同Source driver,Gate driver按照正确的时序工作,驱动面板;
(b)数据信号的输入并做相应处理后传输到source driver;
(c)内嵌基本图像处理算法(FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction)等;
Source driver:
接受Timing controller的控制信号(Pol,TP,STH),将输入数据信号转换成电压输出,配合TFT的开关,对面板的像素电极进行充电;
Gate driver:
接受Timing controller的控制信号(OE,STV,CPV),按照正确的时序循环输出开关电压给TFT 栅极,控制TFT的开关;
Gate IC 介绍
Gate Drive IC用来扫描每一行的 TFT,将其打开来显示该行的图像
部分分离型显示驱动芯片方案,TED+Gate IC
该方案将TCON和Source IC整合为一颗TED IC,Gate IC为立芯片,系统主控芯片通过FPC输入System Data, TED IC中TCON模块对数据进行转换后在芯片内部输入给Source模块,同时通过玻璃走线将Gate Control信号输入Gate IC。TED IC和Gate IC分别通过玻璃走线向Display Area传输信号。该方案对驱动芯片进行了部分整合,但距离单芯片解决方案仍有较大差距。
该方案主要在中尺寸显示面板发展早期出现,大部分使用LVDS接口,并且使用该TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端应用市场如汽车后装市场流通。
DDIC的封装形式
自从三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性显示屏技术迅速发展。大体上,显示屏分两类,即硬质显示屏和柔性显示屏。硬质显示屏使用硬质玻璃作为基板,而柔性屏使用一种塑料(polyimide,聚酰亚胺,简称PI,有机高分子材料)作为基板,具有可弯曲、可折叠、可卷曲的性能。一些智能手机在屏幕边缘弯折,提升了质感,就是归功于这种材料。
客观来说,COG、COF、COP是当下屏幕显示驱动芯片的3种不同封装技术,在广大媒体传导下也被称为“屏幕封装”。三者主要的应用是实现手机或电视系统对其屏幕(LCD,OLED)的驱动控制,以及与其它系统例如主板FPCB、部件等的信号链接。
COG(Chip On Glass)是将手机屏幕显示驱动芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合链接到在玻璃材质为主的刚性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB链接至手机其余PCB或部件。通常用于刚性显示屏,例如LCD。
而对于COP封装,只能采用OLED屏幕,因为在OLED屏幕中,ITO的基材可以是玻璃,也可以是一种可弯折塑料。如果基材是塑料的话,可以将连接FPC和驱动IC的基材部分实现弯折,从而只需要预留出点胶区域的宽度就行,这种情况下,下border能做到更薄
AMOLED DDIC进阶——集成触摸控制器IC和显示驱动器IC TDDI
在触控屏中集成触控检测和显示更新功能涉及两个方面:显示面板叠层;控制触控和显示这两种功能的IC。
TDDI解决方案的架构设计和实现绝非微不足道。为了提高显示噪声管理和电容检测性能,现在的新设计在触控检测功能和显示更新功能之间实现了协调和同步。这样的设计不再像立的叠层式显示面板和外嵌式显示屏那样受到诸多限制,后者的触控功能和显示功能通常是相互立运行的。
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